I.総括編
　1.2030年に向けた液冷・液浸技術の開発動向と今後の方向性
　2.プロセッサー（GPU・CPU）の発熱量×上市時期ロードマップ
　3.液冷・液浸サーバーの上市時期ロードマップ
　4.主要関連企業・研究グループの液冷・液浸技術の開発動向のまとめと方向性
　5.汎用サーバーを用いた液浸の可能性と課題・今後の方向性
　6.主要国・地域（日本を含む）における液冷・液浸技術関連の制度・規定・枠組みの策定状況
　　1）主要国のデータセンター及び液冷・液浸技術に関する制度・規定・枠組み策定機関（機関概要、目的・役割、取り組み状況など）
　　2）主要国・地域における液冷・液浸技術に関連する制度・規定・枠組みの日本との差異
　　3）主要国・地域における液冷・液浸冷媒の規制動向
　7.主要構成機器・部品（CDU・マニフォールド・液浸槽など）のラインアップ及びメンテナンス・保証状況の整理
　8.主要構成部品の規格統一に向けた取り組み状況の整理（OCPの動向など）
　9.今後の国内における制度・規定・枠組み、主要構成部品の規格統一に向けた動向の展望
II.サーバー・冷媒編
　1.主要サーバーベンダーの液冷・液浸サーバーのラインアップの整理
　　1）メーカー・ベンダー名
　　2）製品名・品番
　　3）上市時期
　　4）対応冷却技術（液冷・液浸、単相・二相）
　　5）搭載プロセッサー（GPU・CPU）
　　6）メモリー数
　　7）サーバー単位の消費電力・発熱量
　　8）主要構成機器・部品の仕様、採用状況
　　9）保証状況
　2.主要冷媒メーカーの液冷・液浸冷媒のラインアップの整理
　　1）メーカー名
　　2）製品名・品番
　　3）対象冷却技術（液冷・液浸、単相・二相）
　　4）動作温度範囲（沸点・凝固点）
　　5）電気特性（抵抗率・誘電率）
　　6）熱特性（動粘度・熱伝導率・比熱・引火点など）
　　7）環境特性（GWP・CFPなど）
III.液冷・液浸技術の実装・実証事例編　～国内外の約10事例を想定～
　1.主要関連企業・研究グループ概要
　2.研究開発テーマ・目的
　3.現状の開発フェーズ・上市・実証時期（開発・実証・商用フェーズ）
　4.搭載プロセッサー（CPU・GPU）
　5.サーバー単位の消費電力・発熱量
　6.主要構成機器・部品の仕様、採用状況
　7.PUE・WPUE改善への効果
※調査過程で変更となる場合がございます。