2025年半導体材料市場の現状と将来展望

2024年はAI関連投資が好調で、複数のDRAMを積み重ねたHBMや並列演算処理に特化したGPUなどの高付加価値製品の需要がけん引する形で世界の半導体デバイスの売上高は前年から大きく増加しました。先端半導体としては、トランジスタの微細化や立体化とともにパッケージの3D化や個別半導体を1パッケージ化するチップレット技術が進展をみせています。地政学的な動きとしては、近年半導体およびその材料や製造装置は戦略物資として各国で産業支援の動きが広がっています。米国や日本では、大手半導体メーカーの製造拠点の誘致や自国の半導体関連企業の育成を進めています。一方で、中国に対して先端半導体関連の取引を制限するなどの措置を講じており、半導体材料のサプライチェーンも変化の兆しをみせています。当調査レポートではそのような大きな変化を迎えている半導体産業のなかでも、材料市場にスポットを当て、現状分析かつ将来像を描くことで、世界の半導体関連企業の事業戦略の一助となることを目的とします。

商品コード：112504831
ISBN978-4-8349-2636-1

発刊日	2025年08月18日
価格	198,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4/285P
調査期間	2025年5月～2025年8月
発刊元	富士経済

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調査対象

 デバイス市場（4品目） 
　1. SoC（モバイル）　　　　　　　　　　　　
　2. AIアクセラレータ
　3. NANDフラッシュメモリ
　4. DRAM
前工程材料市場（26品目）
　1. シリコンウエハ
　2. フォトマスク
　3. ペリクル
　4. フォトレジスト
　5. 高純度洗浄液
　6. CMPスラリー
　7. CMPパッド
　8. CMP後洗浄液
　9. イソプロピルアルコール
　10. アンモニアガス
　11. シランガス
　12. Low-k材料
　13. High-k材料
　14. 六フッ化タングステン
　15. モリブデン系プリカーサ
　16. メタルプリカーサ
　17. PFCエッチングガス
　18. HFCエッチングガス
　19. 硫化カルボニル
　20. 塩素系ガス
　21. 臭化水素
　22. 三フッ化窒素
　23. フッ素混合ガス
　24. ターゲット材
　25. Cuめっき液
　26. バッファーコート膜・再配線形成材料
後工程材料市場（8品目）
　1. バックグラインドテープ
　2. ダイシングテープ
　3. ダイアタッチフィルム
　4. ダイボンドペースト
　5. ボンディングワイヤ
　6. パッケージ基板用銅張積層板材料
　7. 層間絶縁材料
　8. 封止材

調査項目

A．デバイス市場
　1. 製品概要　　　　　　　　　　　　
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 技術開発動向
B．前工程材料市場、C．後工程材料市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 課題および技術開発動向
　9. 業界構造

[I]総括編　　
　1.半導体材料の市場動向　　3
　2.半導体製品市場の動向　　8
　3.主要半導体搭載製品の動向　　14
　4.世界の半導体サプライチェーンの動向　　16
　5.各国の政策・支援動向　　21
　6.主要デバイスメーカーの動向　　23
　7.300mmウエハファブの動向　　31
[II]市場編　　　　　　　　　　　　　　
　A.デバイス市場　　
　　1.SoC（モバイル）　　39
　　2.AIアクセラレータ　　44
　　3.NANDフラッシュメモリ　　48
　　4.DRAM　　53
　B.前工程材料市場　　
　　1.シリコンウエハ　　63
　　2.フォトマスク　　71
　　3.ペリクル　　77
　　4.フォトレジスト　　82
　　5.高純度洗浄液　　93
　　6.CMPスラリー　　107
　　7.CMPパッド　　115
　　8.CMP後洗浄液　　121
　　9.イソプロピルアルコール　　127
　　10.アンモニアガス　　132
　　11.シランガス　　137
　　12.Low-k材料　　148
　　13.High-k材料　　153
　　14.六フッ化タングステン　　159
　　15.モリブデン系プリカーサ　　164
　　16.メタルプリカーサ　　167
　　17.PFCエッチングガス　　172
　　18.HFCエッチングガス　　179
　　19.硫化カルボニル　　186
　　20.塩素系ガス　　190
　　21.臭化水素　　201
　　22.三フッ化窒素　　205
　　23.フッ素混合ガス　　210
　　24.ターゲット材　　214
　　25.Cuめっき液　　225
　　26.バッファーコート膜・再配線形成材料　　230
　C.後工程材料市場　　
　　1.バックグラインドテープ　　241
　　2.ダイシングテープ　　246
　　3.ダイアタッチフィルム　　252
　　4.ダイボンドペースト　　257
　　5.ボンディングワイヤ　　261
　　6.パッケージ基板用銅張積層板材料　　269
　　7.層間絶縁材料　　274
　　8.封止材　　279

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