SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望

銀シンタリングの現状と銅シンタリングの見通しを材料・装置の観点から明らかに

SiCパワーデバイス市場の拡大に伴って、高温下での安定稼働を目的として採用部材の変化がみられます。パワーモジュールの素子接合やヒートシンク接合において、耐熱性や放熱性の観点からはんだ接合の置き換えとしてシンタリング接合の採用が増加しています。本調査では、シンタリング接合材料市場と関連の加工装置市場の動向に加え、増加する参入メーカーの一覧・取り組み状況や銅ベースのシンタリング材料の動向などを把握することで、シンタリング接合の今後の展望を明らかにします。

商品コード：112603925

発刊日	2026年05月29日
価格	330,000円（税込）
レポート種別	デジタルプレス
体裁	CD-ROM版/A4/53P
調査期間	2026年4月～2026年5月
発刊元	富士経済

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調査ポイント

シンタリング接合材料と加工装置の現状を調査！
銀シンタリングに加え銅シンタリングの市場推移を明らかに！
主要シンタリング材メーカーの動向を一覧化！

調査対象

銀・加圧タイプ、銀・無加圧タイプ、銀・ハイブリッドタイプ、銅タイプ、加圧装置、真空リフロー炉、ダイボンダ、インラインディスペンサ

調査項目

[シンタリング接合材市場編・シンタリング接合関連装置市場編　共通調査項目]
　1.市場定義
　2.市場規模推移・予測
　3.カテゴリー別市場動向
　4.マーケットシェア
　5.価格動向
　6.技術開発動向
　7.今後の市場方向性

I. 総括編
　1.シンタリング接合関連部材・製造装置の全体俯瞰　2
　2.SiCパワーモジュール製造プロセスにおける、シンタリング接合材の採用状況・ロードマップ　4
　3.銀シンタリングの現状と銅シンタリングの今後の方向性・課題　5
　4.シンタリング接合材の採用アプリケーション動向、注目ポイント　6
　5.シンタリング接合プロセスおよび最新技術トレンド　7
　6.シンタリング接合材メーカーの取り組み状況　9

II. シンタリング接合材市場編
　1.銀・加圧タイプ　12
　2.銀・無加圧タイプ　18
　3.銀・ハイブリッドタイプ　25
　4.銅タイプ　32

III. シンタリング接合関連装置市場編
　1.加圧装置　49
　2.真空リフロー炉　55
　3.ダイボンダ　60
　4.インラインディスペンサ　32

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提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格	選択
CD-ROM版レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。		330,000円 300,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		495,000円 450,000円