• 工作機械・金属加工機、樹脂機械・成形機、半導体製造装置の市場実態を体系的に調査
• グローバル市場の中期予測、メーカーシェア、注目アプリケーションなどを徹底分析
• 分野別の最新技術トレンド、デジタル化・AI活用、設備投資動向などの業界トピックを考察

（A）工作機械
　1.マシニングセンタ
　2.5軸加工機
　3.NC旋盤
　4.ターニングセンタ
　5.NC研削盤
　6.グライディングセンタ
　7.NC放電加工機
　8.電子ビーム加工機
　9.NC歯車加工機
　10.ハイブリッド複合加工機

（B）鍛圧・板金機械
　11.機械式プレス機
　12.液圧式プレス機
　13.タレットパンチングマシン
　14.パンチレーザ複合機
　15.ベンディングマシン
　16.板金レーザ加工機

（C）樹脂機械・成形機
　17.造粒機
　18.押出成形機
　19.射出成形機
　20.射出ストレッチブロー成形機
　21.押出ブロー成形機
　22.ダイカストマシン
　23.ギガキャスト・メガキャスト
　24.樹脂3Dプリンタ
　25.金属3Dプリンタ

（D）半導体製造装置（前工程）
　26.ワイヤソー
　27.グラインダ
　28.エピ膜成長装置
　29.CMP装置
　30.CVD装置
　31.ALD 装置
　32.コータ・デベロッパ
　33.露光装置
　34.イオン注入装置
　35.ドライエッチング装置
　36.スパッタリング装置
　37.洗浄装置
　38.基板自動搬送装置（EFEM）
　39.ウエハ搬送システム

（E）半導体製造装置（後工程）
　40.ダイシング装置
　41.ダイボンダ
　42.ワイヤボンダ
　43.フリップチップボンダ
　44.PLP用コータ
　45.後工程露光装置
　46.ハイブリッドボンダ
　47.モールティング装置
　48.ウェーハ外観検査装置
　49.ハンドラ
　50.電気テスタ装置

※調査過程で変更となる可能性がございます。