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2021年版 xEV関連IGBTモジュール/MOSFETの最新市場動向とSiC・GaNパワーデバイスの将来展望

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ワールドワイドでxEVの販売比率は増加傾向にあったものの、新型コロナウイルスの影響から駆動用インバータモジュール、DC-DCコンバータ、車載用充電器などの主要部品、およびIGBTモジュールやMOSFETの需要への影響が懸念されています。本レポートでは、xEV向けIGBTモジュール/MOSFETに加えて、IGBT素子の動向を追加し、2035年までの中長期的な市場予測を行いました。また、充電スタンドの動向も明らかにすることで、SiC/GaNパワーデバイスの可能性や車載用パワーデバイス市場の全容を把握しています。

  • 商品コード:162010727
発刊日 2020年12月25日
価格 660,000円(税込)
レポート種別 マルチクライアント
体裁 書籍版/A4/77P
調査期間 2020年11月~2020年12月
発刊元 富士経済

目次

1.xEV関連IGBTモジュール/MOSFET市場の全体俯瞰と将来予測
 1)IGBTモジュール市場   1
 2)パワーMOSFET市場   3
 3)新型コロナウイルスによる市場への影響と今後の方向性    5
2.xEV市場規模推移
 1)全体市場規模推移   6
 2)エリア別×車種別市場規模推移    7
 3)車種別×車格別市場規模推移   12
3.充電スタンド市場規模推移
 1)急速充電スタンド市場規模推移    15
 2)ワイヤレス給電システム市場規模推移   16
4.xEV関連IGBTモジュール/MOSFET市場の現状と将来予測
 1)IGBT/SiC素子    17
 2)パワーモジュール(IGBT/SiC)     18
 3)パワーMOSFET   27
5.SiC/GaNパワーデバイスの市場動向と可能性  
 1)自動車・電装向けSiCウェーハ/パワーデバイス市場規模推移   37
 2)自動車・電装向けGaNウェーハ/パワーデバイス市場規模推移   43
6.主要メーカーの最新動向・方向性
 1)主要パワーデバイスメーカーの製品展開状況   46
 2)自動車・電装向けパワーデバイス事業の現状と方向性    48
 3)SiC/GaNパワーデバイスに対する見解   51
7.パワーデバイスおよび構成部材における技術課題と開発の方向性
 1)素子・ウェーハ    53
 2)パワーデバイス    54
 3)構成部材   54
8.xEV関連IGBTモジュール/MOSFETにおける構成部材の動向と方向性
 1)接合材   55
 2)ボンディングワイヤ   57
 3)封止材料   59
 4)絶縁放熱基板   61
9.IGBTモジュール/MOSFETのサプライチェーン動向
 1)生産提携・アライアンス動向    64
 2)パワーモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向   65
10.主要各国のxEV普及に向けた施策・取り組み動向
 1)日本      70
 2)欧州      73
 3)米国      74
 4)中国      76
 5)その他の施策  77

提供利用形態(料金)

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