2023年版 xEV向けIGBT/MOSFETの最新市場動向とSiC/GaNの将来展望

これまでEV普及が先行していた中国に加えて、欧米や日本でもEV普及に向けた動きがさらに加速しています。これによりxEVで使用される駆動用インバータモジュール、DC-DCコンバータ車載用充電器、急速充電スタンドで使用されるIGBTモジュール/パワーMOSFETの需要は増加の一途をたどっています。さらに、高効率化を図るため、SiCパワーデバイスの採用も海外を中心に増加傾向にあります。本レポートでは、xEV向けIGBT/MOSFETに加えて、インテリジェントパワーモジュール、ゲートドライバICの2035年までの中長期的な市場予測を行います。また、今後採用がさらに進むとみられるSiC/GaNパワーデバイスの動向・市場の方向性を明らかにします。

商品コード：162305750

発刊日	2023年09月27日
価格	770,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版/A4/71P
調査期間	2023年7月～2023年9月
発刊元	富士経済

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調査対象

【対象品目】
＜パワーデバイス＞
素子：IGBT、SiC
パワーデバイス：IGBTモジュール/パワーMOSFET/SiCパワーデバイス/GaNパワーデバイス
＜電装品＞ 
駆動用インバータ/DC-DCコンバータ/車載用充電器
＜インフラ＞ 
急速充電スタンド
＜xEV ＞
電気自動車(EV)/プラグインハイブリッド自動車(PHEV)/ハイブリッド自動車(HEV)/48V M-HV
【対象企業】
＜パワーデバイスメーカー＞
三菱電機 、富士電機、日立パワーデバイス、ローム、ルネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、ON Semiconductor、STMicroelectronics、Wolfspeed など
＜Tier1メーカー＞
デンソー※、豊田自動織機、日立Astemo※、新電元工業、TDK、Bosch※、Vitesco Technologies※ など (※IGBTモジュール内製)
＜自動車メーカー＞
トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、三菱自動車工業 など

1.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFET市場の全体俯瞰と将来予測　　
　1）IGBTモジュール/SiCモジュール市場　　1
　2）パワーMOSFET市場　　　2
2.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFET市場の現状と将来予測　　
　1）IGBT素子/SiC素子　　3
　2）パワーモジュール（IGBT/SiC）　　　　6
　3）パワーMOSFET　　　12
　4）インテリジェントパワーモジュール（IPM）　　　20
3.SiC/GaNパワーデバイスの市場動向と可能性　　
　1）SiCウェーハ/車載用パワーデバイス市場動向　　21
　2）GaNウェーハ/車載用パワーデバイス市場動向　　27
　3）SiC　/GaNパワーデバイス採用における課題・方向性の比較・分析　　　31
4.ゲートドライバICの市場動向と方向性　　
　1）市場規模推移　　33
　2）現状の課題と方向性　　　33
5.xEV市場規模推移　　
　1）全体市場　　34
　2）エリア別市場　　35
　3）車種別×車格別市場　　　40
6.急速充電スタンド市場規模推移　　　43
7.主要メーカーの最新動向　　
　1）主要パワーデバイスメーカーの製品展開状況　　44
　2）車載用パワーデバイス事業の現状と方向性　　　46
　3）SiC/GaNパワーデバイスに対する見解・採用可能性　　　48
　4）主要メーカー各社におけるファウンドリ活用状況・方向性　　50
　5）主要自動車メーカーのxEV導入戦略　　50
8.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETにおける構成部材の動向と方向性　　
　1）接合材　　　51
　2）ボンディングワイヤ　　　53
　3）封止材料　　55
　4）絶縁放熱基板　　57
　5）ヒートシンク　　60
9.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向　　
　1）生産提携・アライアンス動向　　　61
　2）xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向　　62
10.主要各国のxEV普及に向けた施策・取り組み動向　　
　1）日本　　68
　2）欧州　　69
　3）米国　　70
　4）中国　　71
　5）インド　　71

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