1.0 総括編　　1
　1.1 総括　　3
　　1.1.1 ワールドワイドにおける携帯電話／基地局／キーデバイスの市場展望　　3
　　1.1.2 ポストスマートフォンを実現する注目デバイス　　9
　　1.1.3 5G導入により影響を受けるデバイス　　11
　　1.1.4 中国メーカーによるキーデバイス内製化とその影響　　13
　1.2 アプリケーション市場動向　　16
　　1.2.1 モバイル機器の市場規模推移　　16
　　1.2.2 5G通信対応機器の市場規模推移　　18
　　1.2.3 スマートフォンメーカーの動向　　20
　　1.2.4 地域別スマートフォン市場規模推移　　24
　　1.2.5 カテゴリー別スマートフォン市場規模推移　　26
　　1.2.6 新興国におけるローカルスマートフォンメーカー　　29
　1.3 LTE／5Gの周波数、ネットワーク動向　　32
　　1.3.1 モバイル機器で使用される周波数一覧　　32
　　1.3.2 LTE／5G高速化のロードマップ　　34
　　1.3.3 LTE／5Gネットワーク構成比較　　36
　　1.3.4 主要国／地域別5Gロードマップ　　40
　　1.3.5 5Gの有望用途とトラフィック増加傾向の予測　　43
　1.4 キーデバイス動向　　45
　　1.4.1 CPU微細化とパッケージトレンド　　45
　　1.4.2 メモリー市場における微細化の方向性　　53
　　1.4.3 モバイルカメラの高機能化と3Dセンシングの動向　　55
　　1.4.4 モバイル機器向けディスプレイの最新動向　　57
　　1.4.5 各種本人認証技術の搭載動向　　65
　　1.4.6 モバイル決済の動向　　67
　　1.4.7 携帯電話向け筐体材料の変遷　　68
2.0 アプリケーション　　71
　2.1 スマートフォン　　73
　2.2 フィーチャーフォン　　78
　2.3 タブレット　　80
　2.4 データ通信モジュール　　83
　2.5 リスト型ウェアラブル機器　　85
　2.6 スマートグラス　　89
3.0 モバイル機器向けキーデバイス　　93
　3.1 RFデバイス　　95
　　3.1.1 SAW／BAWデバイス　　95
　　3.1.2 パワーアンプ　　99
　　3.1.3 RFモジュール　　104
　3.2 情報処理／メモリー　　108
　　3.2.1 ベースバンドプロセッサー　　108
　　3.2.2 アプリケーションプロセッサー　　113
　　3.2.3 DRAM　　117
　　3.2.4 NAND　　122
　　3.2.5 NOR　　127
　　3.2.6 NFCチップ　　131
　3.3 カメラ　　136
　　3.3.1 小型カメラモジュール　　136
　　3.3.2 イメージセンサー　　141
　　3.3.3 レンズユニット　　146
　　3.3.4 光学フィルター　　151
　3.4 ディスプレイ　　155
　　3.4.1 LCD　　155
　　3.4.2 OLED　　164
　　3.4.3 マイクロLEDディスプレイ　　173
　　3.4.4 タッチパネル　　177
　3.5 バッテリー　　184
　　3.5.1 リチウムイオン二次電池　　184
　　3.5.2 ワイヤレス充電　　189
　3.6 基材／受動部品　　193
　　3.6.1 ビルドアッププリント配線板　　193
　　3.6.2 フレキシブルプリント配線板　　199
　　3.6.3 積層セラミックコンデンサー　　206
　3.7 センサー　　210
　　3.7.1 指紋センサー　　210
　　3.7.2 センシング用光学モジュール　　214
　　3.7.3 アクティブ・スタイラスペン　　218
4.0 基地局関連　　223
　4.1 基地局　　225
　　4.1.1 マクロセル基地局　　225
　　4.1.2 スモールセル基地局　　229
　4.2 基地局向けキーデバイス　　232
　　4.2.1 基地局用アンテナ　　232
　　4.2.2 RRH　　236
　　4.2.3 BBU　　240
　　4.2.4 基地局向けGaNパワーアンプ　　244
　　4.2.5 高多層基板　　247