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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2019 下巻

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下巻では、自動車のECUとECU構成デバイスに着目し、ECUの需要予測及び構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測しました。ECUの搭載箇所別市場規模、ECU構成デバイスのエリア別市場規模、メーカーシェア、価格動向、供給動向、パワーデバイスの小型化及び放熱技術採用動向、トピックス等を調査し当該市場の現状と方向性を総括しました。また、各種自動車生産台数のデータ編も併載しています。

  • 商品コード:831809809
  • ISBN978-4-89443-869-9
発刊日 2019年03月06日
価格 132,000円(税込)
レポート種別 市場調査資料
体裁 書籍版
調査期間 2018年12月~2019年2月
発刊元 富士キメラ総研

目次

I. 総括編  1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義  3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況  5
 3. ECUの市場規模推移  9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移  17
 5. ECUの現状と方向性  20
 6. パワーデバイスの小型化および放熱技術採用動向  33
 7. トピックス  36
II. ECU編  41
 1. パワートレイン系ECU  43
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU  52
 3. 走行安全系ECU  63
 4. ボディ系ECU  78
 5. 情報通信系ECU  88
 6. スマートセンサー/アクチュエーター  98
III. ECU構成デバイス編  107
 1. センサー  109
  1.1. 圧力センサー  111
  1.2. 磁気センサー  115
  1.3. 温度センサー  119
  1.4. 加速度センサー  123
  1.5. 角速度センサー  127
  1.6. イメージセンサー  131
 2. 半導体  135
  2.1. 車載マイコン  137
  2.2. SoC/FPGA  141
  2.3. 電源IC  146
  2.4. ドライバーIC  150
  2.5. MOSFET/IPD  154
  2.6. IGBT/SiCパワーモジュール  158
  2.7. EEPROM  164
  2.8. メモリー(DRAM/NAND)  168
  2.9. バッテリー監視IC  173
  2.10. 車内LANトランシーバー  176
 3. 回路部品  183
  3.1. アルミ電解コンデンサー  185
  3.2. 積層セラミックコンデンサー  189
  3.3. チップ抵抗器  193
  3.4. インダクター  198
  3.5. タイミングデバイス  207
  3.6. 車載リレー  212
 4. その他  219
  4.1. プリント配線板  221
  4.2. 半導体パッケージ基板  227
  4.3. ワイヤハーネス  233
  4.4. 車載コネクター  237
IV. 自動車データ編  245
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測  247
 2. HV/48VマイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測  253
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア  257

提供利用形態(料金)

商品形態

ネットワーク
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