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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻

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車載電装市場におけるシステムの需要予測及び構成デバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握しました。下巻における調査対象はECU(ECUパワートレイン系、HV/PHV/EV/FCV系、走行安全系、ボディ系、情報通信系、スマートセンサー/アクチュエーター)、ECU構成デバイス(ECU構成デバイス半導体、回路部品、センサー(IC/素子))、ECU周辺デバイス(基板、コネクター、ワイヤハーネス)です。

  • 商品コード:831909807
  • ISBN978-4-89443-899-6
発刊日 2020年02月20日
価格 165,000円(税込)
レポート種別 市場調査資料
体裁 書籍版
調査期間 2019年11月~2020年1月
発刊元 富士キメラ総研

目次

I. 総括編  1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義  3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況  5
 3. ECUの市場規模推移  9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移  17
 5. ECUの現状と方向性  20
 6. 車載半導体市場および前工程/後工程動向  31
II. ECU編  37
 1. パワートレイン系ECU  39
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU  48
 3. 走行安全系ECU  59
 4. ボディ系ECU  73
 5. 情報通信系ECU  83
 6. スマートセンサー/アクチュエーター  94
III. ECU構成デバイス編  103
 1. センサー  105
  1.1. 圧力センサー  107
  1.2. 磁気センサー  111
  1.3. 温度センサー  116
  1.4. 加速度センサー  121
  1.5. 角速度センサー  125
  1.6. イメージセンサー  129
 2. 半導体  133
  2.1. 車載マイコン  135
  2.2. SoC/FPGA  139
  2.3. DC-DCコンバーターIC  145
  2.4. パワーマネジメントIC  149
  2.5. ドライバーIC  153
  2.6. MOSFET/IPD  157
  2.7. IGBT/SiCパワーモジュール  162
  2.8. セルラーモジュール  168
  2.9. DRAM  171
  2.10. NANDフラッシュメモリー  175
  2.11. バッテリー監視IC  179
  2.12. 車内LANトランシーバー  182
 3. 回路部品  191
  3.1. アルミ電解コンデンサー  193
  3.2. 積層セラミックコンデンサー  197
  3.3. フィルムコンデンサー  202
  3.4. チップ抵抗器  206
  3.5. インダクター  212
  3.6. タイミングデバイス  219
  3.7. 車載リレー  223
 4. その他  229
  4.1. プリント配線板  231
  4.2. 半導体パッケージ基板  237
  4.3. ワイヤハーネス  242
  4.4. 車載コネクター  247
IV. 自動車データ編  255
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測  257
 2. HV/48VマイルドHV/その他マイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測  263
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア  267

提供利用形態(料金)

商品形態

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