1.0 総括・分析　　1
　1.1 総括　　3
　1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測　　5
　1.3 半導体前工程・後工程の流れ　　8
　1.4 半導体業界を取り巻く2020年問題(COVID-19・貿易摩擦の影響)　　11
　1.5 AIチップの概要および米中開発メーカー動向　　13
　1.6 中国における半導体政策および内製化動向　　17
　1.7 5G通信によって立ち上がる注目半導体　　21
　1.8 自動車用デバイスの開発動向　　22
　1.9 シリコンウェハの需給予測　　24
　1.10 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向　　27
　1.11メモリーの生産技術動向　　33
　1.12 デバイス別採用パッケージの動向　　36
　1.13 次世代パッケージの採用動向と将来展望　　37
2.0 アプリケーション　　43
　2.1 サーバー　　45
　2.2 基地局　　49
　2.3 スマートフォン　　54
　2.4 自動車　　58
　2.5 LTE・5G通信モジュール　　62
3.0 半導体デバイス　　67
　3.1 ロジック　　69
　　3.1.1 CPU　　69
　　3.1.2 GPU　　74
　　3.1.3 FPGA　　79
　　3.1.4 モバイル機器用AP　　84
　　3.1.5 自動車用SoC・FPGA　　89
　　3.1.6 イーサネットスイッチチップ　　93
　3.2 メモリー　　98
　　3.2.1 NAND　　98
　　3.2.2 DRAM　　103
　　3.2.3 MRAM　　108
　3.3 RF　　112
　　3.3.1 Wi-Fiチップ　　112
　　3.3.2 ミリ波チップ　　117
　　3.3.3 GaN RFデバイス　　122
　3.4 センサー・ディスクリート　　127
　　3.4.1 イメージセンサー　　127
　　3.4.2 TOFセンサー　　132
　　3.4.3 IGBTモジュール　　137
　　3.4.4 SiCデバイス　　140
4.0 パッケージ　　145
　4.1 FCパッケージ　　147
　4.2 FI-WLP・FO-WLP・PLP　　150
　4.3 2.5D・2.1Dパッケージ　　154
　4.4 AiP　　157
5.0 半導体関連材料　　161
　5.1 ウェハ・基材　　163
　　5.1.1 シリコンウェハ　　163
　　5.1.2 GaNエピウェハ　　169
　　5.1.3 SiCエピウェハ　　175
　5.2 前工程材料　　179
　　5.2.1 CMPスラリー　　179
　　5.2.2 フォトレジスト　　185
　5.3 後工程材料　　194
　　5.3.1 FC-BGA基板　　194
　　5.3.2 FC-CSP基板　　198
　　5.3.3 セラミック基板　　202
　　5.3.4 バッファーコート・再配線材料　　206
　　5.3.5 バックグラインドテープ　　211
　　5.3.6 ダイシングテープ　　215
6.0 装置　　219
　6.1 成膜装置　　221
　6.2 露光装置　　224
　6.3 エッチング装置　　228
　6.4 CMP装置　　232
　6.5 ダイシング装置　　236
7.0 副資材　　241
　7.1 FOSB・FOUP　　243
　7.2 静電チャック　　247
　7.3 プローブカード　　251