1.0 総括　　1
　1.1 市場定義と総括　　3
　1.2 アプリケーション別市場動向　　5
　1.3 基地局・エッジ機器向けデバイス・材料市場動向　　9
　1.4 5G通信サービスの普及と有望度　　18
2.0 5G通信の規格化動向　　23
　2.1 5G通信の規格標準化　　25
　2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数　　27
　2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況　　29
　2.4 世界各国・地域における主要キャリア動向　　34
　2.5 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望　　44
　2.6 ネットワークsplit採用動向　　49
3.0 5G通信関連トピックス　　55
　3.1 LTEから5G通信(Sub6・ミリ波)移行時のRF構成の変化　　57
　3.2 先端系ロジックLSIの供給問題　　61
　3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術　　64
　3.4 x-haul動向(モバイルバックホール・ミッドホール・フロントホール)　　66
　3.5 非陸上ネットワーク動向(HAPS・LEO・GEO)　　72
　3.6 国内のローカル5G対応状況　　73
　3.7 自動運転と5G通信の関連　　76
　3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響　　78
4.0 アプリケーション　　81
　4.1 基地局　　83
　　4.1.1 D-RANマクロセル基地局　　83
　　4.1.2 D-RANスモールセル基地局　　86
　　4.1.3 C-RAN基地局　　89
　4.2 エッジ機器　　92
　　4.2.1 スマートフォン　　92
　　4.2.2 CPE　　96
　　4.2.3 スマートグラス　　99
　　4.2.4 自動車　　102
　　4.2.5 農業機械・建設機械　　105
　　4.2.6 LTE・5G通信モジュール　　108
5.0 基地局向けデバイス・材料　　111
　5.1 基地局向けデバイス　　113
　　5.1.1 基地局向けアンテナ　　113
　　5.1.2 RRH・RU　　118
　　5.1.3 BBU・CU・DU　　121
　　5.1.4 基地局向けRFフロントエンド　　125
　　5.1.5 基地局向けGaNパワーアンプ　　128
　　5.1.6 基地局向けプロセッサー　　132
　　5.1.7 モバイルフロントホール向け光トランシーバー　　135
　5.2 基地局向け材料　　139
　　5.2.1 低誘電対応銅張積層板(PPE系)　　139
　　5.2.2 低誘電対応銅張積層板(フッ素系)　　144
　　5.2.3 高多層基板　　149
　　5.2.4 FPCコネクター　　155
　　5.2.5 高周波同軸コネクター　　157
　　5.2.6 高周波デバイス向けGaNウェハ　　159
　　5.2.7 透明アンテナ向け導電性フィルム　　162
6.0 エッジ機器向けデバイス・材料　　167
　6.1 RFデバイス　　169
　　6.1.1 MIDアンテナ　　169
　　6.1.2 AiP　　173
　　6.1.3 フィルターデバイス　　177
　　6.1.4 パワーアンプ　　183
　　6.1.5 RFモジュール　　188
　6.2 半導体デバイス　　192
　　6.2.1 ベースバンドプロセッサー　　192
　　6.2.2 アプリケーションプロセッサー　　197
　　6.2.3 Wi-Fiチップ　　202
　6.3 基板・ノイズ対策部品　　207
　　6.3.1 ビルドアッププリント配線板　　207
　　6.3.2 LCP-FPC　　213
　　6.3.3 MPI-FPC　　217
　　6.3.4 LCP-FCCL　　221
　　6.3.5 MPI-FCCL　　226
　　6.3.6 ノイズ抑制シート　　231
　　6.3.7 FPC向け電磁波シールドフィルム　　236