1.0 総括　　1
　1.1 世界半導体市場における中国半導体市場の影響力　　3
　1.2 中国の半導体関連生産ライン一覧　　6
　　1.2.1 中国に生産拠点を持つ主要IDM一覧　　6
　　1.2.2 中国に生産拠点を持つ主要ファウンドリー一覧　　9
　　1.2.3 中国に生産拠点を持つ主要OSAT一覧　　12
　1.3 半導体関連企業への投資状況　　14
2.0 投資動向　　19
　2.1「大基金」など中国政府による半導体産業強化政策　　21
　2.2 地方政府による半導体産業強化政策　　28
　2.3 米中貿易摩擦の経緯と今後の動向　　33
3.0 先端デバイス関連トピックス　　37
　3.1 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ　　39
　3.2 先端ICの内製化動向　　43
4.0 半導体材料の内製化動向　　47
　4.1 シリコンウェハ　　49
　4.2 CMPスラリー　　52
　4.3 フォトレジスト　　55
　4.4 半導体封止材　　58
　4.5 半導体パッケージ基板　　61
　4.6 バックグラインドテープ　　64
　4.7 ダイシングテープ　　67
5.0 IDM　　71
　5.1 CanSemi Technology　　73
　5.2 CXMT　　78
　5.3 YMTC　　84
6.0 ファブレス　　91
　6.1 Allwinner Technology　　93
　6.2 Cambricon Technologies　　98
　6.3 Dosilicon　　103
　6.4 ESWIN Technology　　108
　6.5 GalaxyCore　　113
　6.6 GigaDevice Semiconductor　　119
　6.7 Goodix Technology　　125
　6.8 HiSilicon Technologies　　130
　6.9 Horizon Robotics　　135
　6.10 Ingenic Semiconductor　　140
　6.11 Loongson Technology　　145
　6.12 Rockchip Electronics　　150
　6.13 Sanechips Technology　　154
　6.14 Unigroup Guoxin Microelectronics　　158
　6.15 Unisound AI Technology　　163
　6.16 VeriSilicon Microelectronics　　168
　6.17 Will Semiconductor　　173
7.0 ファウンドリー　　179
　7.1 ASMC　　181
　7.2 Hua Hong Semiconductor　　187
　7.3 Huali Microelectronics　　193
　7.4 IC R＆D Center　　199
　7.5 Nexchip Semiconductor　　205
　7.6 SMIC　　210
　7.7 United Semiconductor　　216
8.0 OSAT　　223
　8.1 Huatian Technology　　225
　8.2 JCET　　230
　8.3 TFME　　235
　8.4 WLCSP　　240