次世代車載ネットワークの将来展望

車両の高機能化を目指したECUやセンサー、アクチュエーターの搭載によって、それらを接続するワイヤハーネス、コネクターなどの搭載数も増加しており、結果として完成車両の重量増を招いています。一部のEVにおいては、回路数増加への歯止めと、高度自動運転システムを視野に入れた大容量・高速通信への対応に向けて中央集権型E/Eアーキテクチャーの採用が始まっており、将来的には光ファイバーやポリマー光導波路、PoC/PoDL/PLC、短距離無線通信といった次世代テクノロジーの採用へと発展することが見込まれます。本マルチクライアント特別調査では、E/Eアーキテクチャーの変化を回路数と構成部品市場の両面から捉えることで、各部品市場への長期的なインパクトを明らかにします。

商品コード：832401727

発刊日	2024年06月14日
価格	880,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版/A4/195P
調査期間	2024年3月～2024年6月
発刊元	富士キメラ総研

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調査背景

本マルチクライアント特別調査企画は、電装化やE/Eアーキテクチャーの中央集権化を背景とする回路数の変化を予測するとともに、ドメインごとの通信規格の採用動向や次世代技術の普及に向けた見通しを提示した。また、そうした変化の帰結としての各構成部品市場規模推移を長期的に予測し車載ネットワークの技術と市場の将来像を定量・定性の両面から提示することで、有用なマーケティングデータを提供することを目的とした。

調査対象

■調査対象品目
　通信規格(3品目)
　Ethernet、SerDes、その他(CAN/CAN FD、LIN、他)
　構成部品(6品目)
　コネクター、ワイヤハーネス、光ファイバー、ポリマー光導波路、トランシーバー、短距離無線通信IC

調査項目

■総括編
　1. 次世代車載ネットワークの市場俯瞰
　2. 車載ネットワークの次世代化と通信規格
　3. 平均回路数の推移予測
　4. 車載ネットワークの次世代化による構成部品市場への影響
　5. ワイヤハーネス・光ファイバー・短距離無線通信の比較
　6. 電源動向と次世代技術(電源線集約、48V化、補助電源、PoC/PoDL/PLC、800V化、Xin1)
　7. BMSのネットワーク構造と次世代技術の見通し
　8. 自動車生産台数推移予測
■通信規格編
　1. 通信規格概要(規格一覧表、規格ロードマップ、ハードウェア構成、他)
　2. 現状の主な採用箇所
　3. 次世代車載ネットワークで期待される採用箇所
　4. ワールドワイド市場規模推移予測
　5. 業界団体・エリア別動向
■構成部品編
　1. 製品概要・市場定義
　2. 市場規模推移・予測(ワールドワイド数量/金額市場規模推移予測、タイプ別数量/金額市場規模推移予測、エリア別数量/金額市場規模推移予測)
　3. 搭載箇所別動向
　4. 価格動向
　5. メーカーシェア
　6. 参入メーカーリスト
　7. 供給構造
　8. 参入メーカー/関連メーカー動向
　9. 次世代技術ロードマップ

I. 総括編　　1
　1. 次世代車載ネットワークの市場俯瞰　　2
　2. 車載ネットワークの次世代化と通信規格　　3
　3. 平均回路数の推移予測　　7
　4. 車載ネットワークの次世代化による構成部品市場への影響　　9
　5. ワイヤハーネス・光ファイバー・短距離無線通信の比較　　23
　6. 電源動向と次世代技術(電源線集約、48V化、補助電源、PoC/PoDL/PLC、800V化、Xin1)　　25
　7. BMSのネットワーク構造と次世代技術の見通し　　29
　8. 自動車生産台数推移予測　　32
II. 通信規格編　　34
　1. Ethernet　　35
　2. SerDes　　46
　3. その他(CAN/CAN FD、LIN、他)　　57
III. 構成部品編　　64
　1. コネクター　　65
　2. ワイヤハーネス　　103
　3. 光ファイバー　　125
　4. ポリマー光導波路　　144
　5. トランシーバー　　157
　6. 短距離無線通信IC　　179

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