半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

■アプリケーション(3品目)
スマートフォン、自動車、サーバー

■半導体パッケージ(3品目)
FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ

■半導体後工程関連材料(8品目)
半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、ダイボンドペースト、リードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料/再配線材料

■プリント配線板(4品目)
リジッドプリント配線板(片面/両面/多層/高多層/HDI)、フレキシブルプリント配線板、CSP/SiP基板、FC-BGA基板

■プリント配線板関連材料(12品目)
ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)、ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)、ガラスコア、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス(低誘電/低CTE)、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき

■放熱関連材料(7品目)
アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、放熱ギャップフィラー、放熱シート、シンタリング接合材、窒化ケイ素基板、プリプレグ用放熱絶縁シート(15W以上)

■実装関連装置(6品目)
マウンター、モールディング装置、ダイボンダー、フリップチップボンダー、加圧シンタリング装置、基板/インターポーザー用露光装置

■アプリケーション
　1. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 市場概況
　2. メーカーシェア
　3. 基板採用動向
　4. 主要半導体/モジュール採用パッケージ動向
　5. CPU動向
　　1) 用途別市場規模推移・予測
　　2) パッケージ別市場規模推移・予測
　　3) 技術トレンド
　　4) 市場概況
　6. モジュール動向
　7. FPC採用動向
　8. 放熱動向

■半導体パッケージ
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場動向
　　3) 市場概況
　4. メーカーシェア

■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 注目用途市場動向
　5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
　6. 新規設備投資計画(2025年以降)
　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向