• 2024年以降、生成AIの急速な発展がエレクトロニクス業界に新たな活況をもたらしている。AIサーバーに使用される先端ロジックや先端メモリーの需要が急拡大しており、製造時に必要な材料の需要も拡大している。
  
  
• また、民生機器向けでもノートPCやスマートフォンのエッジAI搭載が、買い替え需要を押し上げるなど、ディスプレイや基板・回路といった関連業界にも好循環をもたらしている。
  
  
• 2025年ではドナルド・トランプ大統領の関税政策によりエレクトロニクス市場は混乱に見舞われた。例えば、半導体や、スマートフォンやノートPCなど半導体を組み込んだ完成品に高関税がかかる方針が示された際には、調達コストや納期の不透明感から、前倒しでの在庫確保の動きが活発化した。
  
  
• 2025年後半にかけて、全体としては需給が改善する方向に向かうものの、製品によっては在庫調整が行われる可能性がある。近年、このような関税リスクを回避すべく、各国で国産化の動きが強まっている。
  
  
• 特に、半導体関連では経済安全保障の観点からも中国依存脱却の動きがあり、日本や米国、欧州では自国での半導体投資が加速している。それに伴い、関連材料のサプライチェーンの再構築が進む見通しであり、日系企業においても新規参入に向けた開発や市場シェアを維持するため技術力強化が行われている。
  
  
• 本市場調査資料では、「半導体分野」「基板・回路分野」「ディスプレイ分野」に加え、新技術の開発が進む「光学・電磁波制御技術分野」「特殊ポリマー分野」を合わせた5分野をエレクトロニクス先端材料と定義し、各分野で用いられる製品について、最新市場動向、採用素材動向、技術トレンドなどの実態を明らかにすることを目的とする。
  
  
• 本市場調査資料を、当該市場関係各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。

• 関税リスク回避、経済安全保障を背景とした、サプライチェーンの再構築に注目
• エレクトロニクス分野で求められる、材料のトレンドを分析

A. 半導体
　1. フォトレジスト
　2. CMPスラリー
　3. 再配線材料
　4. バックグラインドテープ
　5. ダイシングテープ
　6. ダイボンドフィルム
　7. NCF
　8. 半導体封止材
　9. アンダーフィル
　10. モールドアンダーフィル
　11. 半導体封止用離型フィルム

B. 基板・回路
　1. 低誘電対応銅張積層板
　2. 液状ソルダーレジスト
　3. ソルダーレジストフィルム
　4. 層間絶縁フィルム
　5. ドライフィルムレジスト
　6. ソルダーペースト
　7. ポストフラックス
　8. プリフラックス
　9. 放熱シート
　10. 放熱ギャップフィラー
　11. 放熱ポッティング材
　12. グラファイトシート
　13. フィルムコンデンサー
　14. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)
　15. MLCC用離型フィルム
　16. ACF
　17. その他離型フィルム

C. ディスプレイ
　1. 偏光板保護フィルム
　2. 円偏光板保護フィルム
　3. 表面処理フィルム
　4. フォルダブル用カバーシート
　5. フォルダブル用カバーガラス
　6. 輝度向上フィルム
　7. 拡散シート
　8. プロテクトフィルム

D. 光学・電磁波制御技術
　1. 調光ガラス・フィルム
　2. 光導波路(ポリマー/ガラス)
　3. 音響メタマテリアル
　4. メタサーフェス反射板

E. 特殊ポリマー
　1. EOポリマー
　2. 高誘電エラストマー
　3. 導電性ポリマー
　4. 光弾性ポリウレタン
　5. PFAS対応難燃剤

※上記品目より40品目程度を対象とする(要望があれば上記以外の品目も対象とする)。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う。

I. 総合分析編
　1. 調査結果概要
　2. 市場トレンド
　3. 分野別市場動向
　4. 採用素材動向
　5. エリア別動向(生産・販売)

II. 集計編
　1. 市場規模推移および予測(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　2. 品目別価格一覧

III. 品目別市場編
　1. 製品概要/調査対象定義
　2. 主要参入企業一覧
　3. 業界構造(原料メーカー、ユーザー)
　4. 市場動向
　　1) 市場規推移および予測(2024年～2030年予測・2035年予測)
　　2) エリア別ウェイト(2025年)
　5. 用途別ウェイト(2025年・2035年予測)
　6. タイプ別ウェイト(2025年・2035年予測)
　7. メーカーシェア(2025年)
　8. 採用素材動向
　　1) 採用素材ウェイト(2025年)
　　2) 採用素材の概要
　9. 課題・ニーズ
　10. 技術ロードマップ・開発動向