「2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」の全体サマリー

実装関連の世界市場

※市場データは四捨五入しています

2020年の半導体パッケージ関連材料市場は、スマートフォンや自動車関連で需要が減少しますが、半導体および材料使用量の多いPCや基地局、サーバーといった通信インフラ関連で需要が増加し、前年比4.5%増が見込まれます。特にFC-BGA基板やFC-CSP基板の伸びが高いです。今後もIoT化の進展により半導体の需要は増加し、市場拡大が続くとみられます。

2020年のプリント配線板市場は、基地局やサーバーといった通信インフラやPC向けは非常に好調ですが、新型コロナウイルス感染症の影響による3～4月の生産停止や、自動車やスマートフォン市場の落ち込みなどにより縮小する品目がみられ、微減が予想されます。

2020年の熱対策材料市場は、シンタリングペースト(加圧タイプ)や低放熱フィラー(アルミナ)など大幅に伸びている品目もみられますが、主な用途先である自動車の市場縮小により横ばいが予想されます。今後はEV、HVの需要増加やSiCデバイス、高性能CPU採用などに伴う高放熱ニーズの高まりから、市場は拡大するとみられます。特にEVやHVのPCU向けパワーモジュールやリチウムイオン二次電池向けの需要増加が期待され、2026年には2019年比2.5倍が予測されます。

2020年の実装関連装置市場は、半導体パッケージ基板やモジュール基板向けの投資が好調であり、微増が予想されます。今後も大型投資がしばらく続き、2023年までは堅調に市場拡大するとみられます。

◆注目個別市場サマリー

１．低誘電対応銅張積層板

PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂などのPPE系やフッ素系の低誘電対応樹脂を採用した銅張積層板を対象とします。PPE系が市場をけん引しており、通信機器や基地局、サーバー、車載ミリ波レーダーなどで使用されています。

2019年は、データセンターや5G基地局向け投資の活性化などにより市場が急拡大しました。2020年は、米中貿易摩擦の影響によるHuaweiの5G基地局基板設計変更による需要減少に加え、ITベンダーのデータセンター向け投資の減少などにより伸びが鈍化します。2021年以降5G関連の設備投資が回復し、高い伸びで市場拡大するとみられます。5G基地局向け投資は2023年頃まで続き、2025年頃からはサーバー向けが大幅に増加すると予想されます。

PPE系は今後も順調な伸びが期待され、市場をけん引するとみられます。フッ素系は、新規の基地局向け投資が4Gから5Gへ移行したことで一部PPE系に切り替えが進んでいる点や、自動車市場の落ち込みなどにより2020年は横ばい、2021年以降は当面車載ミリ波レーダー向けを中心に伸びますが、2024年頃からPPE系への切り替えが進み、需要の減少が予想されます。

２．FC-BGA基板

主にCPUや通信機器などの高性能な多ピンロジックなどで採用されているFC-BGA基板を対象とします。

FC-BGA基板は、サーバーやPC、ゲーム機などの高性能化に伴い、基板サイズの拡大や多層化が進んでおり、単価が上昇しています。2020年は新型コロナウイルス感染症の影響による自動車市場の縮小により近年好調だった車載SoC需要が落ち込みましたが、5G投資やクラウド強化などでデータセンターや基地局で採用される通信機器向けプロセッサーやサーバー用CPUで需要が増加していることに加え、ステイホームやテレワークの影響で、PCやゲーム機向けプロセッサーでの需要も非常に好調であることから前年比8.1%増が見込まれます。

2021年以降も各FC-BGA基板メーカーの投資が続き、市場成長するとみられます。2020年に落ち込んだ自動車SoCはADAS向けを中心に増加します。しかし、PC向けはPC市場の伸び悩みやチップセットの落ち込みなどにより中長期では縮小が予想されます。

３．低誘電FPCベースフィルム(MPI/LCP)

※市場データは四捨五入しています

MPI(変性ポリイミド)フィルムとLCP(液晶ポリマー)フィルムの低誘電FPCベースフィルムを対象とします。

低誘電ベースフィルムは5Gにおける高周波化や対応周波数の増加に伴い、スマートフォンのアンテナケーブルにおいて細線同軸ケーブルから多層FPCへの切り替えが進むとみられ、ニーズが高まっています。

MPIは主に「iPhone」(Apple)のドック用FPCや「Galaxy」(Samsung El.)で採用されています。2021年以降は中国メーカーのスマートフォンでも採用増加が予想されますが、今後はミリ波対応によりLCPの需要が高まり、市場成長は緩やかになるとみられます。

LCPはスマートフォンにおいて「iPhone」およびミリ波対応のSamsung El.やMotorolaの機種を中心に採用されています。現時点ではミリ波に対応できるのはLCPのみとされているため、今後ミリ波対応機種の増加に伴い、市場は拡大するとみられます。現状、LCPの用途先は大半がスマートフォンですが、今後は基地局などの通信インフラや、ミリ波や5G採用拡大が期待される自動車で需要増加が期待されます。

４．シンタリングペースト

シンタリングペーストは半導体チップを接合するダイボンドペーストやはんだを代替する材料であり、耐熱性や放熱性に優れています。加圧タイプと無加圧タイプがあり、加圧タイプは放熱性や接合強度に優れるほか、基板の反りを防止できます。無加圧タイプは既存のダイボンダーの使用が可能であり、導入ハードルが低いです。

加圧タイプは主に自動車や発電所、電鉄などのIGBTパワーモジュールに使用されています。2017年頃より、IGBTパワーモジュールは欧米の自動車メーカーにおいて採用が本格化し市場は急拡大しています。2023年頃から欧米メーカーによる採用車種が増加し、2025年頃から日系自動車メーカーでの採用も本格化するとみられることから、使用される加圧タイプの市場もさらなる拡大が期待されます。

無加圧タイプは放熱性向上を目的に、従来のはんだやエポキシ銀ペーストの代替としてパワーデバイスのほか、大出力LEDやRFデバイスなどに採用されています。特に5G基地局で採用が増加しているGaN RFデバイス向けの伸長が期待されます。また、中長期的には鉛規制の強化によりパワーICやセンサーデバイスのチップ接合、Cuクリップ接合などで採用が広がるとみられます。

【参考】本記事で使用した「2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」に掲載している調査対象市場

アプリケーション機器

• スマートフォン
• 自動車
• 通信インフラ(サーバー/基地局/通信機器)

半導体パッケージ

• 半導体パッケージ全体市場
• 主要半導体採用パッケージ動向
• FO-WLP
• PLP
• 2.5Dパッケージ

半導体パッケージ関連材料

• 半導体封止材
• モールドアンダーフィル
• 1次実装用アンダーフィル
• QFNリードフレーム
• リードフレーム用条材
• FC-BGA基板
• FC-CSP基板
• バッファコート材料/再配線材料

プリント配線板

• 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
• 高多層リジッドプリント配線板
• ビルドアッププリント配線板
• フレキシブルプリント配線板
• フレックスリジッドプリント配線板
• COFテープ

プリント配線板関連材料

• ガラス基材銅張積層板(汎用/パッケージ)
• 低誘電対応銅張積層板
• フレキシブル銅張積層板
• 低誘電FPCベースフィルム(MPI/LCP)
• 層間絶縁フィルム
• 層間用ボンディングシート
• ドライフィルムレジスト
• フィルム状ソルダーレジスト
• 低誘電対応ガラスクロス
• 電解銅箔
• 圧延銅箔
• 金めっき
• 銅めっき
• 導電性ナノインク

熱対策材料

• 金属ベース放熱基板(アルミ/銅)
• 窒化ケイ素基板
• 放熱シート
• 放熱ギャップフィラー
• 低放熱フィラー
• 中放熱フィラー
• シンタリングペースト

実装関連装置

• マウンター
• レーザー加工機
• 全自動露光装置
• モールディング装置
• フリップチップボンダー

◆本記事は「2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」より一部取り上げ、主要なポイントを抜粋しました。調査レポートの目次や調査サマリーなど詳細はこちらでご確認いただけます。