2026.01.14

新機能性材料展（2026年1月28日～30日）　展示レポート紹介

展示会

富士経済グループ（富士経済・富士キメラ総研・富士経済ネットワークス）は、1月28日(水)－30日(金)に東京ビッグサイトで開催される、機能性マテリアルの総合展『新機能性材料展』に出展しました。

■ブ－ス位置：西4ホール【4W-H24】

展示スペースでは、半導体材料、半導体用テープ・搬送資材、放熱部材など様々なケミカル・マテリアル関連の調査レポートを試し読みできるほか、ブースにお立ち寄りいただきました方には、102の注目市場をまとめた冊子「市場データ102　2025-2026」をプレゼントいたしました。多くのお客様ご来場いただき感謝申し上げます。

展示レポート一覧

2026年半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望

データセンター投資の活発化に伴い、半導体パッケージの市場におけるトレンドも変化しています。今後はエッジAI市場の拡大とさらなる半導体需要の増加が期待されます。半導体関連マテリアルでは、前工程の微細化により部材や搬送容器に高いクリーン度が求められるほか、アドバンスドパッケージ市場拡大により後工程でもクリーン度の要求が高まる傾向にあり、日系化学メーカー・素材メーカーの技術力が生かされる領域となっています。本市場調査資料では、注目の半導体関連マテリアルの市場および技術開発動向を網羅的に調査するとともに、半導体生産に連動して成長する各種プロセス部材や搬送容器などのマテリアル市場の現状と将来性を予測します。

2025年熱制御・放熱部材市場の現状と注目用途展開

TIMに代表される放熱部材は、従来の自動車や通信分野に加え、AIサーバーの普及に伴いデータセンター用途での需要が急増しています。これらの用途においては、ユーザーは製品によって異なる熱対策を講じており、放熱部材に要求される性能や性質が細分化しています。また、近年は放熱部材に加え、水冷や空冷を併用したサーマルマネジメントの統合化が進められており、放熱部材単体では需要の見通しが立てづらくなっています。上記をふまえ本調査資料では、放熱部材・フィラーメーカーなど、サプライヤーサイドの調査により、放熱部材や放熱フィラー市場の現状を明瞭化するとともに、自動車やサーバなど、ユーザーサイドへの調査により、主な需要分野におけるサーマルマネジメントの全貌、および最新状況を調査・分析し、将来的な放熱部材の需要推移を予測しています。

2025年半導体材料市場の現状と将来展望

2024年はAI関連投資が好調で、複数のDRAMを積み重ねたHBMや並列演算処理に特化したGPUなどの高付加価値製品の需要がけん引する形で世界の半導体デバイスの売上高は前年から大きく増加しました。先端半導体としては、トランジスタの微細化や立体化とともにパッケージの3D化や個別半導体を1パッケージ化するチップレット技術が進展をみせています。地政学的な動きとしては、近年半導体およびその材料や製造装置は戦略物資として各国で産業支援の動きが広がっています。米国や日本では、大手半導体メーカーの製造拠点の誘致や自国の半導体関連企業の育成を進めています。一方で、中国に対して先端半導体関連の取引を制限するなどの措置を講じており、半導体材料のサプライチェーンも変化の兆しをみせています。当調査レポートではそのような大きな変化を迎えている半導体産業のなかでも、材料市場にスポットを当て、現状分析かつ将来像を描くことで、世界の半導体関連企業の事業戦略の一助となることを目的とします。

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展示レポート一覧

2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望

2025年 熱制御・放熱部材市場の現状と注目用途展開

2025年 半導体材料市場の現状と将来展望

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