近年、AI関連投資が好調であり、データセンター向けなどで半導体の出荷が年々拡大しています。なかでも、ロジックでは高い並列処理能力を有したGPU、高い演算能力を有したCPU、メモリではデータ転送の高速化に寄与するHBM（DRAMを積層した製品）、大容量なデータ記憶を可能にする3D-NANDといったデバイスの需要が増加しています。これらのデバイスはAI関連用途での需要が拡大していると同時に、研究開発のスピードが速く、製品開発ロードマップに合わせて毎年のように最新デバイスが市場に投入されています。世界的な研究開発機関であるimecや主要な半導体メーカーはデバイスの研究開発においてロードマップに沿って研究開発を進め、デバイス構造変化によって中長期的には既存の半導体材料のニーズの変化および新規の半導体材料の採用の増加が見込まれています。本レポートでは、先端ロジック、3D-NAND、DRAMの前工程において、最新技術の動向とそれに使用されるコアな半導体材料の動向を長期ロードマップに沿って詳細に予測することを目的とします。