本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点で捉え、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
2026 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
生成AI、エッジAI、DX・GXなど注目分野における先端半導体デバイスの市場動向と技術動向を徹底調査
生成AIを筆頭とする各種クラウドサービスやそれを支えるインフラへの投資が半導体関連市場の成長をけん引しています。技術面ではデザインルール微細化に向け、次世代ゲート構造のGAA・C-FETや、電源配線技術のBSPDNの開発が進められ、高多層3D NANDの生産性向上を目的としたクライオエッチングに向けた開発競争も激化しています。日本は経済安全保障リスク回避や、デジタル産業基盤の戦略的自立性を目的に、日系半導体メーカーへの投資や海外半導体メーカー工場の国内誘致を進めています。本市場調査資料では、生成AI、エッジAI、DX・GXを実現する先端/注目半導体デバイス、関連部材の現状と将来分析を行い、半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供します。
- 商品コード：832509812
- ISBN978-4-8351-0088-3
| 発刊日 | 2026年03月10日 |
|---|---|
| 価格 | 198,000円（税込） |
| レポート種別 | 市場調査資料 |
| 体裁 | 書籍版/A4/246P |
| 調査期間 | 2025年12月～2026年2月 |
| 発刊元 | 富士キメラ総研 |
調査背景
調査ポイント
- 生成AI向け半導体(サーバー向けCPU、AIアクセラレーター、HBM)を中心とした先端注目半導体の市場予測
- 微細化技術ロードマップおよびクライオエッチング、GAA・C-FET、BSPDNなど注目技術の動向
- 半導体関連市場の成長シナリオ(半導体全体としての市場回復時期、成長ドライバー、投資動向)
- 主要な先端注目半導体メーカー(大手ファウンドリー+メモリーメーカー)の事業戦略、生産能力、投資計画
- 半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
調査対象
■主要アプリケーション(4品目)
サーバー、PC、スマートフォン、自動車
■半導体デバイス(15品目)
サーバー向けCPU、PC向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、モバイル機器向けSoC、SSDコントローラー、DDIC、マイコン、DRAM、HBM、NAND、IGBT、パワーMOSFET、イメージセンサー
■半導体関連材料(14品目)
シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル、ターゲット材、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト(g線・i線)、フォトレジスト(KrF・ArF)、フォトレジスト(EUV)、CMPスラリー、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
■半導体関連装置(3品目) 露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置
■その他部品材料(3品目)
プローブカード、ICソケット、静電チャック
調査項目
■主要アプリケーション
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
3. メーカーシェア
4. 半導体デバイス搭載動向
■半導体デバイス
1. 製品概要/定義
2. 量産デザインルール
3. 先端製品ロードマップ
4. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3) AIサーバー向け出荷金額(上記内数)
4) ウェハ投入数量推移・予測(12in換算)
5. 用途別動向
6. タイプ別動向
7. 価格動向(2025年Q4時点)
8. メーカー動向
1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
9. パッケージタイプ別動向
10. サプライチェーン(2025年Q4時点)
11. 出荷にかかわる規制事項
■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
1. 製品概要/定義
2. 半導体デバイス製造における採用プロセス
3. 製品ロードマップ
4. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
5. 用途別動向
6. タイプ別動向
7. 価格動向(2025年Q4時点)
8. メーカー動向
1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
9. サプライチェーン(2025年Q4時点)
目次
I. 総括編 1
1. 半導体関連市場全体の動向 3
1) 全体動向 3
2) 半導体関連市場の将来展望 4
2. カテゴリー別市場規模推移・予測 5
1) 半導体デバイス 5
2) 半導体関連材料 13
3) 半導体関連装置 16
4) その他部品材料 17
3. 半導体前工程・後工程の流れ 18
1) 半導体製造工程の概要 18
2) シリコンウェハ製造工程 18
3) 半導体前工程 19
4) 半導体後工程 20
4. 半導体業界最新動向 21
1) 半導体関連市場の成長シナリオ 21
2) AI半導体市場予測 23
3) シリコンウェハ用途別出荷動向 24
4) 先端ロジックにおけるTSMCの影響度 26
5. 半導体新技術・新市場の動向 30
1) 微細化ロードマップと関連技術 30
2) アドバンスドパッケージ採用動向 32
3) 洗浄技術の動向 34
4) HBFの開発動向 35
5) 3D NAND多層化とクライオエッチング技術 38
6) BSPDNの採用ロードマップ 39
7) メモリー価格高騰の動向 40
6. 主要半導体メーカーの投資動向 41
1) Intel 41
2) Micron Technology 43
3) Samsung El. 45
4) SK hynix 47
5) TSMC 49
II. 品目別市場編 51
A. 主要アプリケーション 53
A-1 サーバー 55
A-2 PC 57
A-3 スマートフォン 59
A-4 自動車 61
B. 半導体デバイス 63
B-1 ロジック 65
B-1-1 サーバー向けCPU 65
B-1-2 PC向けCPU 70
B-1-3 GPU 75
B-1-4 AIアクセラレーターチップ 80
B-1-5 データセンター向けスイッチIC 85
B-1-6 モバイル機器向けSoC 90
B-1-7 SSDコントローラー 95
B-1-8 DDIC 100
B-1-9 マイコン 104
B-2 メモリー 109
B-2-1 DRAM 109
B-2-2 HBM 114
B-2-3 NAND 119
B-3 パワー 125
B-3-1 IGBT 125
B-3-2 パワーMOSFET 129
B-4 イメージセンサー 133
C. 半導体関連材料 139
C-1 シリコンウェハ 141
C-2 フォトマスクブランクス 148
C-3 フォトマスク 152
C-4 ペリクル 157
C-5 ターゲット材 161
C-6 半導体用めっき薬液 165
C-7 再配線用めっき薬液 170
C-8 フォトレジスト(g線・i線) 174
C-9 フォトレジスト(KrF・ArF) 179
C-10 フォトレジスト(EUV) 187
C-11 CMPスラリー 193
C-12 バックグラインドテープ 198
C-13 ダイシングテープ 203
C-14 ダイアタッチフィルム 209
D. 半導体関連装置 215
D-1 露光装置 217
D-2 ドライエッチング装置 222
D-3 スパッタリング装置 226
E. その他部品材料 229
E-1 プローブカード 231
E-2 ICソケット 236
E-3 静電チャック 242
レポートサマリー
提供利用形態（料金）
|
商品形態 |
ネットワーク |
価格（税込み）下段：本体価格 |
選択 |
|---|---|---|---|
|
書籍版 |
ー |
198,000円 180,000円 |
|
|
書籍／PDF版セット レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
|
231,000円 210,000円 |
|
|
ネットワークパッケージ版（ダウンロード） レポート本文(PDFファイル)を提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。 |
|
396,000円 360,000円 |
|
|
ネットワークパッケージ版（CD-ROM） レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
|
396,000円 360,000円 |
|
オプション選択
|
電子書籍 単体購入はできません。書籍版、PDF版、PDF+データ版、およびこれらセットのオプションになります。追加購入をご希望の場合は別途お問い合わせください。 |
クラウド共有 |
33,000円 30,000円 |
|
