2024年半導体材料市場の現状と将来展望

2023年の半導体材料市場は半導体の在庫調整の影響を受け低迷しましたが、2024年に入ってからは復調の兆しを見せています。また、長期的には次世代通信、IoT、AIといった新たな技術の進展がドライバーとなり、半導体関連市場は継続的な伸長が期待されます。経済安全保障の面でも半導体がキーワードとなっており、各経済圏において半導体関連物資のサプライチェーンの再構築の可能性が指摘されています。本レポートはこのような成長ドライバーと地政学的要因によって大きな変化が見込まれる半導体材料市場の今後の展望をまとめた一冊となっています。

商品コード：162404815
ISBN978-4-8349-2575-3

発刊日	2024年09月02日
価格	198,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4/267P
調査期間	2024年5月～2024年8月
発刊元	富士経済

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調査対象

デバイス市場（4品目）
　1. CPU（モバイル）
　2. GPU（PC）
　3. NANDフラッシュメモリ
　4. DRAM
前工程材料市場（24品目）
　1. シリコンウエハ
　2. フォトマスク
　3. フォトマスク用レジスト
　4. フォトレジスト
　5. 高純度洗浄液
　6. CMPスラリー
　7. CMPパッド
　8. CMP後洗浄液
　9. イソプロピルアルコール
　10. アンモニアガス
　11. シランガス
　12. Low-k材料
　13. High-k材料
　14. 六フッ化タングステン
　15. メタルプリカーサ
　16. PFCエッチングガス
　17. HFCエッチングガス
　18. 硫化カルボニル
　19. 塩素系ガス
　20. 臭化水素
　21. 三フッ化窒素
　22. フッ素混合ガス
　23. ターゲット材
　24. バッファーコート膜・再配線形成材料
後工程材料市場（9品目）
　1. バックグラインドテープ
　2. ダイシングテープ
　3. ダイアタッチフィルム
　4. ダイボンドペースト
　5. シンタリングペースト
　6. ボンディングワイヤ
　7. パッケージ基板用銅張積層板材料
　8. 層間絶縁材料
　9. 封止材

調査項目

A. デバイス市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 技術開発動向
B. 前工程材料市場、 C. 後工程材料市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 課題および技術開発動向
　9. 業界構造

[I] 総括編　　　
　1.半導体材料の市場動向　　　3
　2.半導体製品市場の動向　　　5
　3.主要半導体搭載製品の動向　　　13
　4.世界の半導体サプライチェーンの動向　　　15
　5.各国の政策動向　　　17
　6.注目される国内地域の動向　　　19
　7.主要デバイスメーカーの動向　　　24
　8.300mmウエハファブの動向　　　35
[II] 市場編　　　
　A.デバイス市場　　　
　　1.CPU（モバイル）　　　43
　　2.GPU（PC）　　　47
　　3.NANDフラッシュメモリ　　　50
　　4.DRAM　　　55
　B.前工程材料市場　　　
　　1.シリコンウエハ　　　63
　　2.フォトマスク　　　71
　　3.フォトマスク用レジスト　　　77
　　4.フォトレジスト　　　81
　　5.高純度洗浄液　　　91
　　6.CMPスラリー　　　104
　　7.CMPパッド　　　112
　　8.CMP後洗浄液　　　117
　　9.イソプロピルアルコール　　　122
　　10.アンモニアガス　　　127
　　11.シランガス　　　132
　　12.Low-k材料　　　143
　　13.High-k材料　　　147
　　14.六フッ化タングステン　　　153
　　15.メタルプリカーサ　　　157
　　16.PFCエッチングガス　　　161
　　17.HFCエッチングガス　　　168
　　18.硫化カルボニル　　　175
　　19.塩素系ガス　　　179
　　20.臭化水素　　　189
　　21.三フッ化窒素　　　193
　　22.フッ素混合ガス　　　198
　　23.ターゲット材　　　202
　　24.バッファーコート膜・再配線形成材料　　　212
　C. 後工程材料市場　　　
　　1.バックグラインドテープ　　　221
　　2.ダイシングテープ　　　226
　　3.ダイアタッチフィルム　　　232
　　4.ダイボンドペースト　　　237
　　5.シンタリングペースト　　　241
　　6.ボンディングワイヤ　　　246
　　7.パッケージ基板用銅張積層板材料　　　253
　　8.層間絶縁材料　　　258
　　9.封止材　　　262

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書籍版	ー	198,000円 180,000円
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