1.0 総括と注目トピックス　　1
　1.1 総括　　3
　1.2 カテゴリー別市場予測　　5
　1.3 デバイス別採用パッケージの動向　　9
　1.4 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向　　10
　1.5 メモリーの大容量化と微細化の進展　　16
　1.6 注目センサーデバイスと関連サービス　　19
　1.7 AIを支える次世代演算デバイス　　21
　1.8 シリコンウェハの需給予測　　23
　1.9 多ピン系パッケージの動向　　27
　1.10 HBM・HMCとパッケージ技術　　31
　1.11 中国における半導体政策および主要メーカーの投資動向　　33
　1.12 自動車の半導体デバイス採用状況　　39
2.0 アプリケーション　　41
　2.1 サーバー　　43
　2.2 基地局　　47
　2.3 スマートフォン　　50
　2.4 自動車　　55
3.0 半導体デバイス　　59
　3.1 サーバー用CPU・GPU　　61
　3.2 イーサネットスイッチチップ　　65
　3.3 マイニング用ASIC　　69
　3.4 ゲーミング用GPU　　74
　3.5 基地局用プロセッサー　　78
　3.6 モバイル用AP　　82
　3.7 FPGA　　87
　3.8 車載SoC・FPGA　　91
　3.9 DRAM　　99
　3.10 NAND　　104
　3.11 強誘電体メモリー　　109
　3.12 3DXP・MRAM・Z-NAND　　114
　3.13 LPWA　　119
　3.14 ミリ波チップ　　123
　3.15 MEMSマイクロフォン　　128
　3.16 イメージセンサー　　132
　3.17 TOFセンサー　　138
　3.18 GaN-RFデバイス　　143
　3.19 SiC-SBD　　148
　3.20 SiC-FET　　153
4.0 パッケージ　　159
　4.1 フリップチップパッケージ（FC-CSP・FC-BGA）　　161
　4.2 FO-WLP.　　165
　4.3 3Dパッケージ　　169
5.0 ウェハ／基材　　173
　5.1 シリコンウェハ（Si・SOI）　　175
　5.2 GaNエピウェハ　　182
　5.3 SiCエピウェハ　　188
　5.4 酸化ガリウムウェハ　　194
　5.5 フォトマスクブランクス　　198
　5.6 FOSB・FOUP　　201
6.0 前工程材料／関連製品　　205
　6.1 半導体用レジスト（g線i線、KrF、ArF、EUV）　　207
　6.2 レジスト剥離・ポリマー残渣除去液　　217
　6.3 ALD用プリカーサー　　221
　6.4 静電チャック　　225
7.0 後工程材料／関連製品　　231
　7.1 バッファコート膜・再配線材料　　233
　7.2 バックグラインドテープ　　239
　7.3 ダイシングテープ　　244
　7.4 DAF・DDAF　　248
　7.5 プローブカード　　252