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高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021

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自動車1台当たりの半導体搭載量は右肩上がりで増加しています。ADAS/自動運転ではセンサーやSoC、メモリーの需要が、電動化ではパワーデバイスやアナログICの需要が大きく拡大していく見通しです。本マルチクライアント特別調査企画では、これらの車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察することで、需給バランスの課題や解決にむけた各社の取り組みを明らかにします。

  • 商品コード:832107705
発刊日 2021年11月30日
価格 770,000円(税込)
レポート種別 マルチクライアント
体裁 書籍版/A4/213P
調査期間 2021年8月~2021年11月
発刊元 富士キメラ総研

目次

I. 総括編  1
 1. 半導体全体市場/車載半導体市場の概況  2
 2. 車載半導体における市場規模推移・予測  4
 3. 車載半導体の需給バランス動向と各社投資動向  12
 4. 車載半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測  17
 5. 車載半導体売上ランキング  24
 6. 電動自動車の普及に伴う半導体市場への影響  26
 7. ADAS/自動運転の普及に伴う半導体市場への影響  30
 8. 自動車メーカー別半導体採用トレンド  34
 9. 車載半導体のカテゴリー別微細化ロードマップ  42
II. 個別半導体編  45
 1. マイコン  46
 2. SoC  59
 3. アナログIC  76
 4. DRAM  88
 5. NAND  102
 6. ADASセンサー  115
 7. パワーモジュール(Si-IGBT/SiC)  131
III. 企業事例編  145
 1. ルネサス  146
 2. Infineon  153
 3. NXP  160
 4. TI  167
 5. STMicroelectronics  174
 6. ON Semiconductor  181
 7. Analog Devices  188
 8. Intel/Mobileye  194
 9. サンケン電気  201
 10. TSMC  208

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