1.0 総括　　1
　1.1 光通信関連市場の現状と将来展望　　3
　1.2 カテゴリー別光通信関連市場規模推移・予測　　4
　1.3 光通信関連市場回復時期の分析　　12
　1.4 光ネットワークと関連部品の構成図　　14
　1.5 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)　　20
　1.6 ユーザーニーズの動向　　22
2.0 光通信業界トピックス　　27
　2.1 米中デカップリングの光通信業界への影響　　29
　2.2 大容量通信を実現するための光ファイバー技術　　32
　2.3 海底ケーブルシステムの動向　　34
　2.4 光通信向け高性能LSIの動向　　37
3.0 光トランシーバーの動向　　39
　3.1 光トランシーバー全体市場　　41
　3.2 光電融合の動向(Co-Packaged Optics、Disaggregated DC)　　46
　3.3 ライン側・クライアント側光トランシーバーのフォームファクター　　53
4.0 アプリケーション　　59
　4.1 幹線系ネットワーク　　61
　4.2 FTTx　　64
　4.3 基地局　　70
　4.4 データセンター　　75
5.0 通信機器　　81
　5.1 光伝送装置　　83
　5.2 ルーター　　88
　5.3 L2・L3スイッチ　　92
　5.4 PONシステム　　96
　5.5 サーバー　　103
6.0 光コンポーネント・デバイス　　107
　6.1 光コンポーネント　　109
　　6.1.1 ラインカード　　109
　　6.1.2 ライン側光トランシーバー　　113
　　6.1.3 クライアント側光トランシーバー(100G～)　　118
　　6.1.4 クライアント側光トランシーバー(10G・25G・50G)　　129
　　6.1.5 AOC　　135
　　6.1.6 DAC・ACC・AEC　　139
　6.2 光アクティブデバイス　　141
　　6.2.1 LDチップ(DML・EML)　　141
　　6.2.2 VCSEL　　148
　　6.2.3 その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh)　　152
　　6.2.4 ITLA　　155
　　6.2.5 PD・APD　　159
　　6.2.6 ICR　　163
　　6.2.7 LN変調器　　166
　　6.2.8 InP・SiPh変調器PIC　　170
　　6.2.9 HB-CDM　　173
　　6.2.10 COSA・IC-TROSA　　177
　　6.2.11 Co-Packaged Optics向け光モジュール　　182
　　6.2.12 光アンプ　　185
　6.3 光パッシブデバイス　　187
　　6.3.1 WSSモジュール　　187
　　6.3.2 ボールレンズ　　191
　　6.3.3 非球面レンズ　　195
　　6.3.4 プラスチックレンズ　　200
　　6.3.5 シリコンレンズ　　205
　6.4 光ファイバー・光回路デバイス　　207
　　6.4.1 光ファイバー　　207
　　6.4.2 POF　　212
　　6.4.3 光ケーブル　　217
　　6.4.4 光コネクター　　219
　　6.4.5 光フェルール　　226
　　6.4.6 UTP・STP　　231
　6.5 その他デバイス　　233
　　6.5.1 デジタルコヒーレントDSP　　233
　　6.5.2 PAM用IC　　237
　　6.5.3 イーサネットスイッチチップ　　241
　　6.5.4 スマートNIC　　245
　　6.5.5 光通信用パッケージ　　248
　　6.5.6 サブマウント　　250
　　6.5.7 TEC　　254
7.0 光測定器・関連機器　　259
　7.1 光スペクトラムアナライザー　　261
　7.2 OTDR　　265
　7.3 オシロスコープ　　269
　7.4 BERT　　273