電子機器・電子部品

2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

AI対応や電動化によって高性能化する各種電子機器への対応に向けて、半導体後工程市場ではアドバンスドパッケージの増加や狭ピッチ対応、基板および実装関連市場では微細化対応、高速/高周波対応、高放熱対応などが進んでいます。本市場調査資料はこれらの背景を踏まえ「半導体パッケージ」「半導体後工程/実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの最新市場動向を分析します。

商品コード：832407803
ISBN978-4-8351-0044-9

発刊日	2024年11月15日
価格	198,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4/274P
調査期間	2024年8月～2024年10月
発刊元	富士キメラ総研

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調査背景

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

調査対象

■アプリケーション(4品目)
スマートフォン、自動車、サーバー、データセンター向けスイッチ
■半導体パッケージ(3品目)
FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ
■半導体後工程関連材料(7品目)
半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料/再配線材料
■プリント配線板(4品目)
リジッドプリント配線板(片面・両面・多層・HDI)、フレキシブルプリント配線板、CSP/SiP基板、FC-BGA基板
■基板関連材料(13品目)
　ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)、ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)、ガラスコア/インターポーザー、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、PI/LCPフィルム、銅めっき、金めっき
■放熱関連材料(7品目)
　アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、放熱ギャップフィラー、放熱シート、シンタリングペースト、窒化ケイ素基板、金属ベース放熱基板(10W以上)
■実装関連装置(4品目)
　マウンター、フリップチップボンダー、モールディング装置、基板向け露光装置(DI/ステッパー)

調査項目

■アプリケーション
　1. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 市場概況
　2. 基板採用動向
　　1) 採用基板市場概況
　　2) 技術ロードマップ
　3. 主要半導体/モジュール採用パッケージ動向
　4. CPU動向
　　1) 用途別市場規模推移・予測
　　2) パッケージ別市場規模推移・予測
　　3) 技術トレンド
　　4) 市場概況
　5. モジュール動向
　6. FPC採用動向
　7. 放熱動向
■半導体パッケージ
　1. 製品概要・定義
　2. 主要構成部材と実装トレンド
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場動向
　　3) 市場概況
　4. メーカーシェア
■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置
　1. 製品概要・定義
　2. 製品トレンド
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 注目用途市場動向
　5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
　6. 新規設備投資計画(2024年以降)
　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向

1.0 総括　　1
　1.1 実装関連市場の展望　　3
　1.2 半導体業界俯瞰図　　7
　1.3 プリント配線板業界俯瞰図　　11
　1.4 微細化技術トレンド　　14
　1.5 高耐熱/高放熱技術トレンド　　22
　1.6 低誘電/低損失技術トレンド　　26
2.0 アプリケーション　　31
　2.1 スマートフォン　　33
　2.2 自動車　　40
　2.3 サーバー　　49
　2.4 データセンター向けスイッチ　　56
3.0 半導体パッケージ　　61
　3.1 半導体パッケージ全体市場　　63
　3.2 FO-WLP/PLP　　67
　3.3 2.5Dパッケージ　　70
　3.4 3Dパッケージ　　73
4.0 半導体後工程関連材料　　77
　4.1 半導体封止材　　79
　4.2 モールドアンダーフィル　　84
　4.3 1次実装用アンダーフィル　　88
　4.4 QFNリードフレーム　　92
　4.5 リードフレーム用条材　　96
　4.6 ボンディングワイヤ　　100
　4.7 バッファコート材料/再配線材料　　104
5.0 プリント配線板　　111
　5.1 リジッドプリント配線板(片面・両面・多層・HDI)　　113
　5.2 フレキシブルプリント配線板　　129
　5.3 CSP/SiP基板　　134
　5.4 FC-BGA基板　　140
6.0 基板関連材料　　147
　6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)　　149
　6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)　　155
　6.3 ガラスコア/ガラスインターポーザー　　160
　6.4 層間絶縁フィルム　　165
　6.5 高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)　　169
　6.6 フレキシブル銅張積層板　　175
　6.7 ドライフィルムレジスト　　181
　6.8 ソルダーレジストフィルム　　186
　6.9 電解銅箔　　190
　6.10 圧延銅箔　　196
　6.11 PI/LCPフィルム　　200
　6.12 銅めっき　　206
　6.13 金めっき　　211
7.0 放熱関連材料　　217
　7.1 アルミナフィラー　　219
　7.2 窒化ホウ素フィラー　　223
　7.3 放熱ギャップフィラー　　229
　7.4 放熱シート　　233
　7.5 シンタリングペースト　　237
　7.6 窒化ケイ素基板　　243
　7.7 金属ベース放熱基板(10W以上)　　248
8.0 実装関連装置　　253
　8.1 マウンター　　255
　8.2 フリップチップボンダー　　259
　8.3 モールディング装置　　264
　8.4 基板向け露光装置(DI/ステッパー)　　268

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提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格
書籍版	ー	198,000円 180,000円
書籍／PDF版セットレポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。		231,000円 210,000円
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