・有機・無機の微粉体材料は、粉砕、造粒、分級、混合などの技術を基盤として製造され、エレクトロニクスからライフサイエンス、環境・エネルギー分野まで広く浸透している。弊社はこの市場を「微粉体市場の現状と将来展望」と題し、長年継続して調査を行ってきた。
・微粉体の最大の特徴は、展開の多様性にある。素材の選択はもとより、粒径の緻密なコントロールや真球・フレーク・中空といった形状の最適化、添加や塗布による機能付与材料としての使用、成形・焼結によるベース材料としての使用など、各要素で多様な展開があり、実現している機能も幅広い。
・特にテクノロジーの最前線、エレクトロニクス分野において、微粉体は製品の機能を極限まで引き上げるキーマテリアルとして、必要不可欠な材料となっている。
・例えば、近年注目が集まる生成AI関係でも微粉体の役割が大きい。AIサーバーに使用される半導体の封止材には超微細なシリカやアルミナが、半導体パッケージの放熱を目的とした放熱シートや放熱ギャップフィラーにはアルミナや窒化アルミニウムが使用されるなど、生成AI市場の技術革新の底流を支えている。
・その他、中国の輸出規制により、レアメタル・レアアースのサプライチェーン再構築が検討されるなど、微粉体市場に注目が集まっている。
・本市場調査資料では、過去の調査結果を踏まえつつ、種類別に最新の微粉体市場の現状を把握し、用途、使用形態、適用技術、高機能化ニーズの方向性を明らかにする。加えて、注目用途編では、低誘電フィラーとして注目が集まる中空微粒子や、化粧品業界におけるポリマー微粒子代替材料などを別途抽出・整理し、材料の種類を横断してその競合状況や高機能化の動向を分析する。
・本市場調査資料を、当該市場関係各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
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2026年 微粉体市場の現状と将来展望
粉砕、造粒、分級、混合などの技術によって製造される有機・無機の微粉体。多彩な素材、粒径、形状により、エレクトロニクス、ライフサイエンス、環境・エネルギーなど、幅広い産業分野で機能付与材料あるいはベース材料としての活用が見られます。生成AIサーバー用途において半導体封止材、半導体パッケージの放熱シートや放熱ギャップフィラーなどに展開される一方で、レアメタル・レアアースのサプライチェーン再構築が検討されるなどしており、微粉体市場に対する注目は高まっています。本市場調査資料では、最新の市場動向、開発トレンド、用途別粒径、PFAS規制への対応状況などを把握するとともに、注目用途における材料横断的な比較評価により、素材の優位性や高機能化の方向性を明らかにします。
- 商品コード:832604827
| 発刊日 | 2026年08月20日 |
|---|---|
| 価格 | 198,000円(税込) |
| レポート種別 | 市場調査資料 |
| 体裁 | 書籍版/A4 |
| 発刊元 | 富士キメラ総研 |
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調査背景
調査ポイント
■品目別市場編
・各微粉体において、市場環境の変化による新規の注目・成長市場を明確化
・半導体を中心とするエレクトロニクス分野での最新開発トレンドを把握
・用途別で採用される微粒子の粒径を整理
・レアメタル・レアアース市場の現状把握、今後の見通し
・PFAS規制の影響、代替製品の採用動向を把握
■注目用途編
・特定用途で使用される微粒子を材料の種類を横断して評価
・価格や環境性、物性などから、材料別の特長や市場優位性を明確化
調査対象
■品目別市場編
A. 汎用無機
1. シリカ(破砕)
2. シリカ(溶融球状・爆燃法)
3. フュームドシリカ
4. 湿式シリカ
5. コロイダルシリカ(汎用・高純度)
6. バイオマスシリカ(もみ殻)
7. ゼオライト
8. 活性炭
9. 水酸化アルミニウム
B. 金属・金属酸化物
1. 鉄粉・鉄系合金粉(アモルファス合金粉含む)
2. アルミニウム粉
3. ニッケル粉(微粉・超微粉含む)
4. 銅粉・銅超微粉
5. 銀粉
6. 酸化亜鉛(超微粒子含む)
7. 高純度酸化チタン
8. 超微粒子酸化チタン
C. レアメタル・レアアース
1. チタン粉
2. タンタル粉
3. 貴金属粉末(Pt・Pd)
4. はんだ粉
5. 金属ビスマス粉
6. アンチモン
7. 酸化セリウム
8. 酸化ネオジム
9. 酸化イットリウム
10. 酸化ジスプロシウム
11. サマリウム・コバルト
D. セラミックス
1. アルミナ
2. 窒化アルミニウム
3. 窒化ケイ素
4. 窒化ホウ素
5. チタン酸バリウム
6. ジルコニア(湿式法)
7. 炭化ケイ素
E. ポリマー
1. アクリル
2. シリコーン
3. ポリアミド
4. ウレタン(ポリウレタン)
5. フッ素樹脂(PTFE、ETFE、他)
6. CNF(セルロースナノファイバー)
7. 熱膨張性マイクロカプセル
8. 高吸水性樹脂
F. カーボン・多孔質
1. CNT(カーボンナノチューブ)
2. カーボンブラック(リサイクル含む)
3. 多孔質カーボン
4. MOF(金属有機構造体)
■注目用途編
1. 化粧品用感触付与微粒子(アクリル、シリコーン、ポリアミド、シリカ、セルロース系、デンプン系、他)
2. 負熱膨張フィラー(リン酸タングステン酸ジルコニウム、リン酸硫酸ジルコニウム、他)
3. 中空微粒子(中空シリカ、中空ポリマー、中空ガラス、他)
4. 3Dプリンター用金属微粒子(Ni系・Co系、Ti系、Al系、Cu系、他)
5. 3Dプリンター用樹脂微粒子(ポリアミド、POM、PPS、PBT、TPU、PP、PAEK、フッ素樹脂、他)
6. PFAS代替微粒子
※上記(品目別市場編、注目用途編)より45~50品目を対象とする。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う(要望があれば上記以外の品目も対象とする)。
調査項目
I. 総合分析編
1. 調査結果概要
2. 販売エリア動向
3. 品目別粒径動向
4. 各種規制の影響
II. 集計編
1. 市場規模推移および予測(2025年実績~2030年予測、2035年予測)
2. 品目別価格一覧
III. 品目別市場編
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場規模推移および予測(2025年実績~2030年予測、2035年予測)
4. 販売エリア別ウェイト(日本・中国・韓国・台湾・北米・欧州・その他)
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
7. メーカーシェア
8. 用途別ウェイト
9. 用途別粒径別動向
10. 課題・高機能化に向けた取り組み
11. 材料規制と当該市場への影響
IV. 注目用途編
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場規模推移および予測(2025年実績~2030年予測、2035年予測)
4. 販売エリア別ウェイト(日本・中国・韓国・台湾・北米・欧州・その他)
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
7. タイプ別粒径動向
8. 具体的用途動向
9. メーカーシェア
10. 課題・高機能化に向けた取り組み
11. 材料規制と当該市場への影響
※調査項目は変更の可能性がございます。
提供利用形態(料金)
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商品形態 |
ネットワーク |
価格(税込み)下段:本体価格 |
選択 |
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書籍版 |
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198,000円 180,000円 |
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ネットワークパッケージ版(ダウンロード) レポート本文(PDFファイル)を提供します。 |
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396,000円 360,000円 |
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ネットワークパッケージ版(CD-ROM) レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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396,000円 360,000円 |
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