I. 総合分析編　　1
　1. 低誘電樹脂・マテリアルの概要　　2
　　1) 低誘電樹脂の位置付け　　2
　　2) 硬化性リジッド基板材料の位置付け　　3
　　3) Beyond 5G/6G超高周波帯対応材料の動向　　4
　2. 高周波化・通信高速化の進展に対する低誘電マテリアル採用のロードマップ　　8
　3. 主要用途・製品における低誘電マテリアル採用箇所・ポイント　　9
　　1) 低誘電樹脂の使用形態・用途整理　　9
　　2) 5G基地局　　10
　　3) サーバー　　14
　　4) データセンター通信機器　　17
　　5) スマートフォン　　20
　　6) 自動車　　23
　　7) 半導体一次実装　　25
　　8) 基板外装材料　　25
　4. 低誘電部材別市場・材料ロードマップ　　26
　　1) 多層メイン基板用CCL　　26
　　2) アンテナ基板用CCL　　27
　　3) FCCL　　28
　　4) 積層接着材料　　29
　5. 低誘電部材の採用材料構成　　30
　　1) 多層メイン基板用CCL　　30
　　2) アンテナ基板用CCL　　33
　　3) FCCL　　34
　　4) 積層接着材料　　35
　6. 低誘電マテリアル市場動向　　36
　　1) 製品・市場定義　　36
　　2) 部材別材料使用量の考え方　　37
　　3) 部材別市場動向(2019年～2035年予測)　　39
　　　A. 多層メイン基板用CCL　　39
　　　B. アンテナ基板用CCL　　44
　　　C. FCCL　　48
　　　D. ICパッケージ基板用CCL　　52
　　　E. ボンディングシート　　54
　　　F. ビルドアップフィルム　　57
　7. 低誘電材料の使用量・販売量規模推移および予測(2019年～2035年予測)　　60
　　1) 樹脂使用量規模推移および予測(2019年～2035年予測)　　60
　　2) 販売量規模推移および予測(2019年～2035年予測)　　61
　8. 次世代低誘電樹脂の材料間比較　　63
　　1) 次世代低誘電樹脂の物性・価格比較　　63
　　2) 用途拡大に向けた技術課題・テーマ　　65
II. 品目別市場編　　67
　A1. 低誘電エポキシ樹脂　　68
　A2. エステル系エポキシ硬化剤　　71
　A3. 硬化性PPE　　75
　A4. マレイミド樹脂　　80
　A5. ブタジエン系ハイドロカーボン　　86
　A6. その他硬化性ハイドロカーボン　　90
　A7. COP・COC　　94
　A8. PTFE　　98
　A9. 接着性フッ素樹脂　　102
　A10. モディファイドPI　　106
　A11. LCP　　111
　A12. PPS　　115
　A13. その他低誘電接着性樹脂　　118
　A14. その他低誘電熱可塑性樹脂　　121
　B1. 低誘電ガラスクロス　　126
　B2. 高周波対応銅箔　　131
　B3. シリカフィラー　　136
III. 企業開発事例編　　140
　C1. 荒川化学工業　　141
　C2. AGC　　142
　C3. ENEOS　　143
　C4. 協立化学産業　　145
　C5. 倉敷紡績　　146
　C6. クラレ　　147
　C7. 堺化学工業　　148
　C8. JSR　　149
　C9. 昭和電工マテリアルズ　　150
　C10. 信越化学工業　　152
　C11. JFEケミカル　　153
　C12. 住友ベークライト　　154
　C13. ダイキン工業　　155
　C14. 大八化学工業　　156
　C15. DIC　　157
　C16. デンカ　　158
　C17. トーヨーケム　　161
　C18. 東レ　　162
　C19. 日産化学　　163
　C20. 日鉄ケミカル＆マテリアル　　164
　C21. 日本化薬　　166
　C22. 日本ゼオン　　167
　C23. ポリプラスチックス　　168
　C24. 三井化学　　169
　C25. 三菱ガス化学　　170
　C26. 三菱ケミカル　　172
　C27. ユニチカ　　175