1.0 総括　　1
　1.1 光通信関連市場の現状と将来展望　　3
　1.2 光通信関連製品市場規模推移・予測　　4
　1.3 光ネットワークと関連部品の構成図　　12
　1.4 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)　　18
2.0 光トランシーバーの動向　　21
　2.1 光トランシーバー全体市場　　23
　2.2 SiPhの採用動向　　27
　2.3 ライン側光トランシーバーのフォームファクター別規格　　30
　2.4 クライアント側光トランシーバーのフォームファクター別規格　　32
3.0 光通信業界トピックス　　35
　3.1 Co-Package・COBO　　37
　3.2 米中貿易摩擦による光通信市場への影響　　41
　3.3 光通信市場サプライチェーンマップ　　42
　3.4 マルチコアファイバーの動向　　44
　3.5 中国光ファイバーケーブルメーカー動向　　46
　3.6 海底ケーブルの主要投資案件一覧　　52
4.0 アプリケーション　　55
　4.1 幹線系ネットワーク　　57
　4.2 FTTx　　62
　4.3 基地局　　69
　4.4 データセンター　　75
5.0 通信機器　　83
　5.1 光伝送装置　　85
　5.2 ルーター　　90
　5.3 L2・L3スイッチ　　94
　5.4 PONシステム　　99
6.0 光コンポーネント・デバイス　　107
　6.1 光コンポーネント　　109
　　6.1.1 ラインカード　　109
　　6.1.2 ライン側光トランシーバー　　114
　　6.1.3 クライアント側光トランシーバー(100G・200G・400G・800G～)　　122
　　6.1.4 クライアント側光トランシーバー(10G・25G・40G・50G)　　131
　　6.1.5 その他光トランシーバー(10G未満・オンボード)　　137
　　6.1.6 AOC　　139
　6.2 光アクティブデバイス　　142
　　6.2.1 DML・EML(10G未満・10G・25G・50G)　　142
　　6.2.2 VCSEL　　148
　　6.2.3 その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh)　　152
　　6.2.4 ITLA　　156
　　6.2.5 PD・APD　　159
　　6.2.6 ICR　　162
　　6.2.7 LN変調器・HB-CDM　　165
　　6.2.8 COSA・IC-TROSA　　171
　6.3 光パッシブデバイス　　175
　　6.3.1 WSSモジュール　　175
　　6.3.2 非球面レンズ　　178
　　6.3.3 ボールレンズ　　182
　　6.3.4 プラスチックレンズ　　185
　　6.3.5 光アイソレーター　　189
　　6.3.6 光アイソレーター用光学材料　　194
　6.4 光ファイバー・光回路デバイス　　198
　　6.4.1 光ファイバー　　198
　　6.4.2 POF　　204
　　6.4.3 光コネクター　　208
　　6.4.4 光フェルール　　214
　6.5 その他デバイス　　219
　　6.5.1 デジタルコヒーレントDSP　　219
　　6.5.2 PAM用IC　　224
　　6.5.3 イーサネットスイッチチップ　　228
　　6.5.4 光通信用パッケージ　　230
　　6.5.5 サーミスター　　232
　　6.5.6 TEC　　234
　　6.5.7 接着剤　　238
7.0 光測定器・関連機器　　241
　7.1 光スペクトラムアナライザー　　243
　7.2 オシロスコープ　　247
　7.3 OTDR　　251
　7.4 光パワーメーター　　255
　7.5 融着接続機　　260