1. 総括　　1
　1.1 半導体パッケージ基板市場まとめ　　3
　1.2 OSAT動向一覧　　6
　1.3 アドバンスドパッケージ市場まとめ　　11
2. 半導体　　17
　2.1 PC向けCPU　　19
　2.2 サーバー向けCPU　　23
　2.3 GPU　　27
　2.4 AIアクセラレーターチップ　　31
　2.5 アプリケーションプロセッサー　　35
　2.6 NAND　　39
　2.7 DRAM　　45
　2.8 車載向けSoC/FPGA　　50
　2.9 データセンター向けスイッチIC　　55
　2.10 RFモジュール　　60
　2.11 ミリ波対応RFモジュール/AiP　　64
3. 半導体アドバンスドパッケージ　　69
　3.1 FO-WLP/PLP　　71
　3.2 2.5Dパッケージ　　82
　3.3 3Dパッケージ　　93
　3.4 Co-Packaged Optics　　109
4. 半導体パッケージ/モジュール基板　　117
　4.1 FC-BGA基板　　119
　4.2 FC・WB-CSP/SiP基板　　140
5. 半導体パッケージ/モジュール基板向け材料　　163
　5.1 層間絶縁フィルム　　165
　5.2 ガラス銅張積層板　　170
　5.3 ガラスコア　　178
　5.4 ドライフィルムレジスト　　182
　5.5 ソルダーレジストフィルム　　186
6. その他半導体後工程材料　　191
　6.1 半導体封止材　　193
　6.2 アドバンスドPKG向け封止材　　201
　6.3 顆粒MUF　　209
　6.4 一次実装用アンダーフィル　　215
　6.5 後工程用CMPスラリー　　221
　6.6 再配線材料　　227
　6.7 キャリアガラス　　233
7. IDM/OSAT企業事例　　239
　7.1 Intel　　241
　7.2 TSMC　　245
　7.3 Samsung El.　　250
　7.4 ASE/SPIL　　255
　7.5 Amkor　　260
　7.6 JCET　　266